3dfx.pl :: 3dfx :: offtopic :: Project PCB

Słuchajcie podjąłem się tematu dla pewnej firmy skopiowania PCB.
Na razie jestem na etapie czyszczenia płytki. Wszystkie elementy zdjęte, kolejny etap to usunięcie cyny i przy kolejnym etapie mam dylemat. Potrzebuje usunąć soldermaske. Filmików naoglądałem się sporo, prawie wszystkie to mechaniczne usuwanie... a nie da się chemicznie? Ktoś kiedyś coś widział? słyszał?

Płytka dwuwarstwowa, muszę ją w jakiś sposób później do gerberów sprowadzić... ViewMate Deluxe ponoć jest w stanie zrobić to ze skanów (pliki BMP). Ale czas pokaże jaka będzie droga do efektu końcowego.

Są tylko 2 układy programowalne Atmela, do jednego wsad już mam, drugi poleci do chin na operacje... no i jeszcze rozkminka elementów smd...

Rozpuszczalnik na bazie chlorku metylenu powinien dać radę (można kupić nawet czysty chlorek metylenu). Tylko ostrożnie z tym, bo to zjadliwe.

Drobnoziarnisty papier ścierny wg mnie jest najszybszą i najbezpieczniejszą metodą. Ja w każdym razie go używam przy naprawie płytek.

HanJammer wrote on 19. Jul 2019 at 15:51:
Drobnoziarnisty papier ścierny wg mnie jest najszybszą i najbezpieczniejszą metodą. Ja w każdym razie go używam przy naprawie płytek.
Tylko po wygrzaniu itp i ściąganiu cyny plecionką mam pewne obawy czy potem traktowanie papierem ściernym nie usunę np niektórych padów
Czytałem też o tym chlorku, chyba go kupię, drogi nie jest.

Chiny potwierdziły możliwość skopiowania MCU teraz tylko kasa i do przodu hehe.

Varus wrote on 19. Jul 2019 at 16:02:
HanJammer wrote on 19. Jul 2019 at 15:51:
Drobnoziarnisty papier ścierny wg mnie jest najszybszą i najbezpieczniejszą metodą. Ja w każdym razie go używam przy naprawie płytek.
Tylko po wygrzaniu itp i ściąganiu cyny plecionką mam pewne obawy czy potem traktowanie papierem ściernym nie usunę np niektórych padów
Czytałem też o tym chlorku, chyba go kupię, drogi nie jest.

Chiny potwierdziły możliwość skopiowania MCU teraz tylko kasa i do przodu hehe.

Kiedyś z ciekawości testowałem jak długo trzeba trzeć żeby usunąć ścieżki czy pady i o ile przez solder maskę przetarłem się w zasadzie od razu to żeby zetrzeć miedź musiałem trochę się namachać. To oczywiście może zależeć od konkretnego laminatu (grubość warstwy miedzy) ale nie jest to tak łatwe jak się wydaje.
Przy czym ja używam papieru wodnego o ziarnie max. 800.

Kiedyś interesowałem się trochę tematem to za bardzo niezawodną metodę podawało się przemysłowe maszyny do szlifowania (bardzo duża precyzja i równy szlif) - niestety nie wiem jak te urządzenia się nazywają i poległem przy szukaniu takich usług w PL. Gdzieś był filmik na ten temat na YT z zagranicy - zdzierali tak płytkę kilkuwarstwową i było cacy.

Z metod nieinwazyjnych dostępny jest rentgen 3d. Tzn. dostępny jest... Kiedyś przepytałem kilkanaście potencjalnych usługodawców, którzy mieli w ofercie usługi z rentgenami 3D i nikt się nie odezwał na zapytanie Za to ktoś z jednej firmy, która takie urządzenia sprzedawała kierował na jakąś instytucję naukową. Niestety, temat sprzed kilku lat i nie wiem gdzie szukać ale jeśli kręcisz się w tych kręgach lub masz jakiś znajomych to możliwe, że szybko Cię tam nakierują, warto zapytać nawet na przyszłość jeśli planujesz więcej podobnych akcji

Z metod ręcznych faktycznie chyba najczęściej wybiera się delikatny papier ścierny i ręczne zdzieranie warstw. Powolność tego procesu w przypadku płytek wielowarstwowych i pojedynczych dostępnych egzemplarzach badawczych raczej traktuje się jako zaletę niż wadę. Ale wszelkie metody ścierne traktuje się z góry jako metody destruktywne, po których powinno się zrobić duplikat w oparciu o pozyskaną próbę ze źródła.
Edit: I jeszcze ważna uwaga z tego zakresu była taka, że powierzchnia ścierna musi być płaska i równo przylegać. Tzn - papier nakładało się na takie urządzenie z uchwytem (nie jestem fachowcem z tego zakresu, nie wiem jak to się nazywa:/), które miało prosty, płaski spód. Płytka mocowana na sztywno do blatu i wtedy prostymi ruchami na płasko z pomocą tego czegoś szlifowało się powoli warstwy PCB. Chodziło m.in. o to aby uniknąć jakichkolwiek dołków przy szlifowaniu.

Rad wrote on 19. Jul 2019 at 18:11:
Powolność tego procesu w przypadku płytek wielowarstwowych i pojedynczych dostępnych egzemplarzach badawczych raczej traktuje się jako zaletę niż wadę
Ale po co RTG, szlifowanie itp jak to zwykłe PCB dwustronne?
Potrzebuje usunąć soldermaskę, żeby lepsze zdjęcie/skan wyszedł.

Varus wrote on 19. Jul 2019 at 18:18:
Rad wrote on 19. Jul 2019 at 18:11:
Powolność tego procesu w przypadku płytek wielowarstwowych i pojedynczych dostępnych egzemplarzach badawczych raczej traktuje się jako zaletę niż wadę
Ale po co RTG, szlifowanie itp jak to zwykłe PCB dwustronne?
Potrzebuje usunąć soldermaskę, żeby lepsze zdjęcie/skan wyszedł.

Wybacz, zmęcznie Coś pomieszałem i wkręciłem sobie, że szukasz metod na dojście do ścieżek w płytkach wielowarstwowych

Edit - jako ciekawostka, może coś się przyda:
<brak linka>

W artykule podają dwa środki chemiczne - Ristoff C-8 i Magnastrip 500

Rad wrote on 19. Jul 2019 at 18:11:
Kiedyś interesowałem się trochę tematem to za bardzo niezawodną metodę podawało się przemysłowe maszyny do szlifowania (bardzo duża precyzja i równy szlif) - niestety nie wiem jak te urządzenia się nazywają i poległem przy szukaniu takich usług w PL. Gdzieś był filmik na ten temat na YT z zagranicy - zdzierali tak płytkę kilkuwarstwową i było cacy.

Frezarki CNC faktycznie niezastąpione przy większej ilości warstw, ale do solder maski tylko niepotrzebne

Chlorek metylenu zamówiony. Z PCB usunięte elementy. Teraz faza z topnikiem i usuwaniem resztek cyny, potem mycie i w ciągu kilku dni próba ściągnięcia soldermaski.

Rad wrote on 19. Jul 2019 at 18:25:
W artykule podają dwa środki chemiczne - Ristoff C-8 i Magnastrip 500

Szukałem tych dwóch środków, żadnego nie znalazłem, nawet ceny... Tylko opisy i odnośniki do firm, które też tylko produkt opisują...

HanJammer wrote on 19. Jul 2019 at 15:51:
Rozpuszczalnik na bazie chlorku metylenu powinien dać radę (można kupić nawet czysty chlorek metylenu)
Chlorek metylenu (czysty) nie działa, nawet całonocne moczenie nic nie dało.

Dremel niszczy ścieżki...

Poddałem się, PCB leci jutro do Chin. Jak to wypali, kolejna poleci karta Voodoo4 4500 AGP. Ale to już w innym wątku.