#0 - VooDooMan - 2024-06-01 12:06
W życiu każdego overclokera przychodzi taki moment gdzie człowiek się zastanawia "co jeszcze mogę zrobić, żeby wycisnąć trochę więcej z procka? "
Chłodzenie powietrzem jest praktyczne, bezpieczne i łatwo dostępne, jednak ma swoje ograniczenia... I tutaj pojawia się dylemat, czy w ogóle warto iść dalej i brać się za coś bardziej wydajnego? Pytanie co chcemy osiągnąć... Osobiście uważam, że takie metody to najlepiej stosować w laboratorium a nie domowym zaciszu. Extreme OC to nic innego jak życie na krawędzi gdzie w każdej chwili możemy uszkodzić nie tylko procka ale całą płytę... a przy okazji zrobić sobie krzywdę
Same efekty są krótkotrwałe, jest to mało praktyczne a wyniki podbijają tan na prawdę tylko własne EGO
Z drugiej strony takie nienaturalne środowisko pokazuje jak dobrze procki podkręcają się w tak niskich temperaturach. Już nawet takie pośrednie opcje jak chłodzenie wodą czy zabawy z ogniwem Peltiera pokazują, że spadek temperatury daje czasem sporo wzrost wydajności. Jednak to dopiero Extreme OC pokazuje najbardziej wydajne możliwość OC. Do niego zaliczyłbym takie opcje jak: suchy lód, agregat chłodniczy i ciekły azot.
Ja postawiłem na ten kolejny krok i będzie to na tym etapie suchy lód czyli dwutlenek węgla w formie stałej
Nie jest tak niebezpieczny jak ciekły azot ani tak drogi jak kompresor a pozwala na uzyskanie niskich temperatur (-78, 5 stopni Celsjusza).
Pierwszy etapem jest wykonanie chłodzenia do którego będziemy umieszczać granulat suchego lodu.
Kupujemy miedziany pręt (ja brałem fi 35) oraz miedziany wałek (ja brałem fi 40 i 4 cm wysokości) - na allegro koszt jakoś 120 zł za wszystko.
<brak linka>
W wałku drążymy otwór i łączymy z rurą według tego schematu:
<brak linka>
Tak to wygląda po wydrążeniu wałka:
<brak linka>
Do drążenia dziur można spokojnie użyć paznokci, ja jednak ze względu na świeży manicure użyłem zwykłego patyczka od lodów
To przed lutowaniem:
<brak linka>
po wydrążeniu, połączeniu z lutowaniu mamy gotowy produkt:
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Pozostaje nam kwestia izolacji
Do kupienia za grosze (np w OBI)
<brak linka>
Połączyłem 2 różne rozmiary izolacji
<brak linka>
Najważniejsze dobrze się przygotować na nieznane:
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Ale zanim to połączymy i odpalimy na kompie... testy na "sucho"
<brak linka>
<brak linka>
Byłem przerażony ile na tym lodu się zebrało...
a potem jak to wyglądało po "ostygnięciu"
<brak linka>
<brak linka>
Trochę wody się zebrało...
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Dlatego wiedziałem, że podstawą będzie dobrze zabezpieczyć płytę główna
<brak linka>
<brak linka>
I już tak to wygląda jako produkt końcowy:
<brak linka>
OSTATECZNIE WSZYTKO SIĘ UDAŁO!!!
Płyta nie zalana! PROCEK TEŻ PRZEŻYŁ
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Dokładne testy i osiągi w <brak linka>
Chłodzenie powietrzem jest praktyczne, bezpieczne i łatwo dostępne, jednak ma swoje ograniczenia... I tutaj pojawia się dylemat, czy w ogóle warto iść dalej i brać się za coś bardziej wydajnego? Pytanie co chcemy osiągnąć... Osobiście uważam, że takie metody to najlepiej stosować w laboratorium a nie domowym zaciszu. Extreme OC to nic innego jak życie na krawędzi gdzie w każdej chwili możemy uszkodzić nie tylko procka ale całą płytę... a przy okazji zrobić sobie krzywdę


Ja postawiłem na ten kolejny krok i będzie to na tym etapie suchy lód czyli dwutlenek węgla w formie stałej

Pierwszy etapem jest wykonanie chłodzenia do którego będziemy umieszczać granulat suchego lodu.
Kupujemy miedziany pręt (ja brałem fi 35) oraz miedziany wałek (ja brałem fi 40 i 4 cm wysokości) - na allegro koszt jakoś 120 zł za wszystko.
<brak linka>
W wałku drążymy otwór i łączymy z rurą według tego schematu:
<brak linka>
Tak to wygląda po wydrążeniu wałka:
<brak linka>
Do drążenia dziur można spokojnie użyć paznokci, ja jednak ze względu na świeży manicure użyłem zwykłego patyczka od lodów

To przed lutowaniem:
<brak linka>
po wydrążeniu, połączeniu z lutowaniu mamy gotowy produkt:
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Pozostaje nam kwestia izolacji

<brak linka>
Połączyłem 2 różne rozmiary izolacji
<brak linka>
Najważniejsze dobrze się przygotować na nieznane:
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Ale zanim to połączymy i odpalimy na kompie... testy na "sucho"

<brak linka>
<brak linka>
Byłem przerażony ile na tym lodu się zebrało...
a potem jak to wyglądało po "ostygnięciu"
<brak linka>
<brak linka>
Trochę wody się zebrało...
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Dlatego wiedziałem, że podstawą będzie dobrze zabezpieczyć płytę główna

<brak linka>
<brak linka>
I już tak to wygląda jako produkt końcowy:
<brak linka>
OSTATECZNIE WSZYTKO SIĘ UDAŁO!!!
Płyta nie zalana! PROCEK TEŻ PRZEŻYŁ

<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
Dokładne testy i osiągi w <brak linka>