#0 - VooDooMan - 2024-11-30 17:40
<brak linka>
(PO CO TO ROBIĆ)
Jak pewnie niektórzy zdążyli zauważyć lubię czasem przekraczać granice
Można się było spodziewać, że kolejnym krokiem w podkręcaniu CPU będzie zdjęcie czapy...
Zanim się na to zdecydowałem miałem pewne wątpliwości Delid jest pewnego rodzaju naruszeniem "nietykalności" procesora (w końcu dobieramy mu się do jądra, hihi)
Były też obawy co do samego procesu... jest on przecież inwazyjny i może trwale uszkodzić procesor. Pojawiały się też pytania, co dalej po samym delidzie?
Ale miałem też sporo motywacji do tego żeby w końcu pozbyć się IHS z których największymi były:
- ciekawość jaki będzie przyrost wydajności w OC po pozbyciu się zbędnej bariery (w końcu mamy dostęp bezpośrednio do rdzenia)
- chęć porównania różnych past przewodzących oraz ciekłego metalu na tak starych CPU (nie znalazłem nigdzie na ten temat rzetelnych testów)
Jedno było pewne! Nie mogłem ryzykować Przy tak starannie wyselekcjonowanych prockach nie można sobie pozwolić na żadne ofiary...
Dlatego postanowiłem zbudować 100 % bezpieczne narzędzie do delidu i zrobić to sam
(JAK TO ROBIĆ)
Początkowo, gdy tylko pomysł zrodził się w mojej głowie, szukałem profesjonalnej firmy, która robi takie rzeczy na co dzień i zrobi to za mnie. Niestety nikt nie potrafiłby zrobić czegoś takiego na tak starym procku i to z PINami... dlatego wziąłem sprawy w swoje ręce
- W internecie można znaleźć opis jak to zrobić przy użyciu NOŻA DO TAPET
np tutaj: <brak linka>
Sam pomysł wydawał mi się dość brutalny... Drapiesz nożem praktycznie po samym PCB... jak to może się udać bez jego porysowania? W dodatku przy trzydziestu kilku sztukach jakie mam, robiłbym to wieczność...
- Innym sposobem, który spróbowałem (i szybko pożałowałem) jest wsadzenie procka w imadło: łapiesz za krawędzie IHS i ciągniesz aż czapa się poluzuje - sposób jest szybki i CZASEM działa (zależy jak mocno trzyma klej) czasem nie, ALE robiąc tak samo PCB może ulec zniekształceniu i Twój laminat nie jest już prosty a to może uszkodzić procka.
Po przeanalizowaniu budowy współczesnych "deliderów" stwierdziłem, że nie można użyć siły "bocznej" do zdjęcia czapy na Tualu bo przecież one mają piny, a współczesne delidery są do gładkich powierzchni. Trudno byłoby zbudować taką podstawkę, która chroniłaby piny przed wygięciem przy użyciu tak dużej siły. Wiedziałem, że musi to być siła "odgórna", dlatego potrzebowałem coś w rodzaju szczypiec które złapią czapę od góry i pociągną (podobnie jak na imadle) jednocześnie chroniąc PCB przed wygięciem.
Tak to wyglądało w pierwotnej formie:
<brak linka> <brak linka>
Urządzenie przechodziło kilka modyfikacji... początkowo to były "zwykłe" szczypce - z pomocą kombinerek można było je podważyć kiedy procek siedział w podstawce. Skuteczne, ale ryzykowne i uciążliwe... Nie było niczego co by trzymało procka w sockecie, często się wypychał, nawet jak delid się udał, to procek zawsze się delikatnie wyginał...
z czasem udało się zbudować specjalną podkładową "podkowę" na której opierają się śruby. Przekręcając śrubami czapa się nam unosi do góry i nie ma żadnego ryzyka, że cokolwiek się uszkodzi Oczywiście zanim to nastąpi umieszczam CPU w luźnym sockecie 370. Zasłaniam też procek gumową podkładką. Podkowa jest na tyle gruba, że się nie wygnie od siły odciągania IHS i na tyle szeroka żeby równo osłaniać PCB.
I tak oto w ten sposób powstał kompletny Tualadelidinator
<brak linka>
Tutaj zaraz po zdjęciu rozpraszacza
<brak linka>
Cały proces zdejmowania rozpraszacza nie zajmuje więcej jak 5 minut gdy robisz to naprawdę wolno
FILMIK: <brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
(CO DALEJ PO ZDJĘCIU CZAPY)
Po oskalpowaniu procka widzimy goły rdzeń z 20 paroletnią zaschniętą pastą Usunięcie pasty to oczywiście pikuś, jednak pozbyć się pozostałości kleju po IHS w odpowiedni sposób to już nie taka prosta sprawa. Po przetestowaniu kilku środków czyszczących w końcu znalazłem szybki sposób na to, żeby doprowadzić procek nie mal do idealnego stanu, gdzie nie widać pozostałości po kleju
Przed oczyszczeniem W trakcie Po czyszczeniu
<brak linka> <brak linka> <brak linka>
Tutaj kilka procków po delidzie i czyszczeniu:
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka> - czy tutaj widać, że cokolwiek było zdejmowane?
Jedną z dalszych opcji jest po prostu pozostawienie procka w ten sposób po oskalpowaniu i czyszczeniu (tak jak to jest na Coppermine'ach). Jednak warto zauważyć, że jądra Tualatina są trochę mniejsze i delikatniejsze...
<brak linka> - porównanie wielkości rdzeni
korzystanie z procka w ten sposób wiąże się ze znacznie wyższym ryzykiem ukruszenia rdzenia, bądź też przegrzania jeśli np nieumiejętnie założymy radiator na procek...
Jeśli chcemy przykleić z powrotem rozpraszacz ciepła musimy dobrać odpowiedni klej. Ja akurat użyłem kleju silikonowego bardzo podobnego w kolorze do oryginalnego. Żeby równo go nałożyć zleciłem wydrukowanie specjalnych pojemników które nie pozwolą wsadzić czapy nierówno
<brak linka>
Myślałem też o tym, żeby w niektórych przypadkach korzystać z gołym prockiem z taką ochroną jak jest w Atholnach - można by też wypełnić czymś środek tak, żeby cała powierzchnia była płaska
<brak linka>
(CO ZE STARYM IHS)
Jak już jesteśmy po skalpowaniu i mamy ten mały kawałek metalu w ręku - TUTAJ SZOK, ZAWSZE MYŚLAŁEM, ŻE TO ALUMINIUM LOL, który jest wykonany z MIEDZI powlekanej niklem. możemy się trochę pobawić
Zanim jeszcze zdjąłem pierwszy czepek z Tuala zleciłem zrobienie od zera grubszej całkowicie miedzianej czapy. Teraz wiem, że niepotrzebnie bo te oryginalne i tak są miedziane (ile z Was o tym wiedziało, przyznać się) .
<brak linka> <brak linka> <brak linka>
Przymiarka na procku (IHS wymaga szlifowania jeszcze)
<brak linka>
Jak wiadomo miedź przewodzi ciepło dobrze, ale nikiel nas trochę ogranicza... Goła miedz nie wygląda ciekawie (po samym szlifowaniu spoko, ale po czasie staje się czarna) dlatego dałem część z nich do ozłocenia - to będą czapy do najszybszych SL6BY TualGodów (166 MHZ) i TualGodów+ (166 MHz bez podnoszenia vCore)
<brak linka>
<brak linka>
Dla porównania ze zwykłym nieruszanym SL6BY:
<brak linka>
<brak linka>
oraz do osrebrzenia! (srebro przewodzi ciepło nawet lepiej niż miedź!) - to znowu z przeznaczeniem dla SL6BX - TualWarrior'ów.
<brak linka>
Te po chemicznym zdjęciu niklu z czystą miedzią zostawiam sobie dla "najwolniejszych" SL6BW - TualSlave'ów
Eksperymentowałem też z Niklowanie, cynowaniem i chromowaniem... niestety nigdzie w pobliżu nie znalazłem uslug brązowienia
Myślę też jakby to wyglądało gdyby powlec (np te szybsze Celerony) CZARNYM NIKLEM
Zostaje nam kwestia oznaczania procków... jak wiadomo zbieram same wyselekcjonowane pod OC
Do tej pory pisałem te specyfikacje pisakiem... ale po nałożeniu pasty trzeba było wszystko przepisywać... - bez sensu...
<brak linka>
<brak linka>
Na końcu wpadłem na pomysł by wygrawerować możliwości technicznie na tych wszystkich czapach - teraz już nie ma potrzeby przepisywania czegokolwiek
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka> <brak linka> <brak linka> <brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
WSZYSTKO PO DELIDZIE:
<brak linka>
<brak linka>
Początkowo kleiłem czapy o "na oko" i jak widać wyszło tragicznie
<brak linka>
RÓŻNE PASTY I CIEKŁY METAL!
Samo odsłonięcie rdzenia daje nam możliwość mocniejszego schłodzenia procesora. Do tego celu postanowiłem użyć najlepszych rozwiązań na rynku:
1) Do testów "na szybko" zawsze używam modyfikowanego [url]https://www.quietpc.com/cnps7000b-cu] ZALMANA CNPS7000-CU [/url] z termopadem Thermal Grizzly Carbonaut 32x32x0, 2 mm - tylko z prockami z czapą
2) Do testów z pastą termoprzewodzącą użyłem chyba najlepszej możliwej Pasty Thermal Grizzly Kryonaut Extreme
3) Ciekły metal posłużył mi od THERMAL GRIZZLY Conductonaut
Używane przeze mnie chłodzenia:
<brak linka>
- ZALMANA CNPS7000-CU (full miedź kładziony na procek bez klipsa)
- Igloo 2520 (miedziana podstawka reszta aluminium)
- Thermaltake Mini Typhoon (Full miedz z dorobionym klipsem)
- Cooler Master HCC-001 (jeden z pierwszych rozwiązań full copper pod s370)
- Cooler Master HAC-V81 X Dream (miedziana podstawka reszta aluminium)
- AKASA 824CU (miedziana podstawka reszta aluminium)
- Ten malutki low profile (cały miedziany)
jak myślicie, które wypada najlepiej?
<brak linka> - ciekły metal na procku
Więcej na temat wyników będzie w odpowiednim dziale "Overclocking Pentium III" - <brak linka>
Tutaj tylko na szybko filmiki z najlepszymi osiągnięciami dzięki zdjęciu czapy i użyci ciekłego metalu.
<brak linka> - Tual 1, 40GHZ na 1900 MHz!!!
<brak linka> - Tual 1, 26GHz na 1950 MHz!!!
Sam ciekły metal w moim przypadku bardzo dobrze się sprawdza! Z plusów jakie zauważyłem:
- Jest bardzo ale to bardzo wydajny - jedna kapka starcza na kilka rdzeni.
- Bardzo fajnie się rozprowadza po powierzchni - ważne tylko żeby było ona bardzo dobrze wyczyszczona (IPĄ) i sucha!
- Może być nałożony na procek i nie wysycha (chyba nigdy?) co jest bardzo praktyczne jak co chwile coś innego testujesz i sprawdzasz.
- Daje nieporównywalnie lepsze wyniki niż inne metody przewodnictwa ciepła.
Ma też swoje minusy:
- Nie zastosujemy go w ekstremalnym OC (więc ciekły azot, czy nawet suchy lód odpada).
- Nie można stosować go na aluminiowych powierzchniach.
- Trzeba być ostrożnym przy aplikacji (przewodzi prąd!!!)
- Zostawia ciemny ślad na miedzianych powierzchniach (trzeba trochę przeszlifować i jest git)
Do niektórych procków stosowałem zwykłe pasty w innych jest ciekły metal. tam gdzie ciekły metal dla bezpieczeństwa lakierowałem okolice rdzenia specjalnym lakierem ochronnym do PCB!
(CZY TO SIĘ OPŁACA?)
Jeśli chciałby ktoś samemu coś takiego robić to opłacalność takiej zabawy jest totalnie, absolutnie, zdecydowanie zerowa! Cały proces był bardzo kosztowny... nie chcę nawet podliczać ile kosztowała produkcja samego Tualadelidinatora... Koszt jednorazowego pozłacania po zdjęciu niklu to około 35 zł, Grawer to kolejne 30 zł (mechaniczny) lub 40 zł (laserowy). Przy większej ilości procków to już się trochę nazbiera, jednak jestem zdania, że wyjątkowe CPU wymagają szczególnego traktowania Żeby się tak całkiem nie ośmieszać to dodam tylko, że same procki w 80 % kupowałem za grosze te 10 lat temu więc nieopłacalności całego projektu jakoś się równoważy z obecnymi cenami na rynku
(CZY WARTO TO ROBIĆ)
No i w końcu odpowiedź na najważniejsze pytanie. Czy warto to robić?
Odpowiedź jest zależna od tego co z prockiem robisz.
Jeśli nie podkręcasz - ZWYCZAJNIE NIE WARTO. i NIE MA NAWET CO O TYM MYŚLEĆ (no chyba, że chcesz sobie ozłocić lub posrebrzyć IHS bo ładniej wygląda).
Jeśli używasz procka do OC - ZDECYDOWANIE TAK!!! Możesz zyskać sporo dodatkowych megaherców i znacznie ochłodzić procek (nawet -10 stopni mniej)
Polecam się wszystkim, którym temat się spodobał i chcieliby sobie "odświeżyć" swoje procki
<brak linka>
(PO CO TO ROBIĆ)
Jak pewnie niektórzy zdążyli zauważyć lubię czasem przekraczać granice
Można się było spodziewać, że kolejnym krokiem w podkręcaniu CPU będzie zdjęcie czapy...
Zanim się na to zdecydowałem miałem pewne wątpliwości
Delid jest pewnego rodzaju naruszeniem "nietykalności" procesora (w końcu dobieramy mu się do jądra, hihi)Były też obawy co do samego procesu... jest on przecież inwazyjny i może trwale uszkodzić procesor. Pojawiały się też pytania, co dalej po samym delidzie?
Ale miałem też sporo motywacji do tego żeby w końcu pozbyć się IHS z których największymi były:
- ciekawość jaki będzie przyrost wydajności w OC po pozbyciu się zbędnej bariery (w końcu mamy dostęp bezpośrednio do rdzenia)
- chęć porównania różnych past przewodzących oraz ciekłego metalu na tak starych CPU (nie znalazłem nigdzie na ten temat rzetelnych testów)
Jedno było pewne! Nie mogłem ryzykować
Przy tak starannie wyselekcjonowanych prockach nie można sobie pozwolić na żadne ofiary...Dlatego postanowiłem zbudować 100 % bezpieczne narzędzie do delidu i zrobić to sam
(JAK TO ROBIĆ)
Początkowo, gdy tylko pomysł zrodził się w mojej głowie, szukałem profesjonalnej firmy, która robi takie rzeczy na co dzień i zrobi to za mnie. Niestety nikt nie potrafiłby zrobić czegoś takiego na tak starym procku i to z PINami... dlatego wziąłem sprawy w swoje ręce
- W internecie można znaleźć opis jak to zrobić przy użyciu NOŻA DO TAPET
np tutaj: <brak linka>Sam pomysł wydawał mi się dość brutalny... Drapiesz nożem praktycznie po samym PCB... jak to może się udać bez jego porysowania?
W dodatku przy trzydziestu kilku sztukach jakie mam, robiłbym to wieczność...- Innym sposobem, który spróbowałem (i szybko pożałowałem) jest wsadzenie procka w imadło: łapiesz za krawędzie IHS i ciągniesz aż czapa się poluzuje - sposób jest szybki i CZASEM działa (zależy jak mocno trzyma klej) czasem nie, ALE robiąc tak samo PCB może ulec zniekształceniu i Twój laminat nie jest już prosty a to może uszkodzić procka.
Po przeanalizowaniu budowy współczesnych "deliderów" stwierdziłem, że nie można użyć siły "bocznej" do zdjęcia czapy na Tualu bo przecież one mają piny, a współczesne delidery są do gładkich powierzchni. Trudno byłoby zbudować taką podstawkę, która chroniłaby piny przed wygięciem przy użyciu tak dużej siły. Wiedziałem, że musi to być siła "odgórna", dlatego potrzebowałem coś w rodzaju szczypiec które złapią czapę od góry i pociągną (podobnie jak na imadle) jednocześnie chroniąc PCB przed wygięciem.
Tak to wyglądało w pierwotnej formie:
<brak linka> <brak linka>
Urządzenie przechodziło kilka modyfikacji... początkowo to były "zwykłe" szczypce - z pomocą kombinerek można było je podważyć kiedy procek siedział w podstawce. Skuteczne, ale ryzykowne i uciążliwe... Nie było niczego co by trzymało procka w sockecie, często się wypychał, nawet jak delid się udał, to procek zawsze się delikatnie wyginał...
z czasem udało się zbudować specjalną podkładową "podkowę" na której opierają się śruby. Przekręcając śrubami czapa się nam unosi do góry i nie ma żadnego ryzyka, że cokolwiek się uszkodzi
Oczywiście zanim to nastąpi umieszczam CPU w luźnym sockecie 370. Zasłaniam też procek gumową podkładką. Podkowa jest na tyle gruba, że się nie wygnie od siły odciągania IHS i na tyle szeroka żeby równo osłaniać PCB.I tak oto w ten sposób powstał kompletny Tualadelidinator
<brak linka>
Tutaj zaraz po zdjęciu rozpraszacza
<brak linka>
Cały proces zdejmowania rozpraszacza nie zajmuje więcej jak 5 minut gdy robisz to naprawdę wolno
FILMIK: <brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
(CO DALEJ PO ZDJĘCIU CZAPY)
Po oskalpowaniu procka widzimy goły rdzeń z 20 paroletnią zaschniętą pastą
Usunięcie pasty to oczywiście pikuś, jednak pozbyć się pozostałości kleju po IHS w odpowiedni sposób to już nie taka prosta sprawa. Po przetestowaniu kilku środków czyszczących w końcu znalazłem szybki sposób na to, żeby doprowadzić procek nie mal do idealnego stanu, gdzie nie widać pozostałości po kleju Przed oczyszczeniem W trakcie Po czyszczeniu
<brak linka> <brak linka> <brak linka>
Tutaj kilka procków po delidzie i czyszczeniu:
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka> - czy tutaj widać, że cokolwiek było zdejmowane?
Jedną z dalszych opcji jest po prostu pozostawienie procka w ten sposób po oskalpowaniu i czyszczeniu (tak jak to jest na Coppermine'ach). Jednak warto zauważyć, że jądra Tualatina są trochę mniejsze i delikatniejsze...
<brak linka> - porównanie wielkości rdzeni
korzystanie z procka w ten sposób wiąże się ze znacznie wyższym ryzykiem ukruszenia rdzenia, bądź też przegrzania jeśli np nieumiejętnie założymy radiator na procek...
Jeśli chcemy przykleić z powrotem rozpraszacz ciepła musimy dobrać odpowiedni klej. Ja akurat użyłem kleju silikonowego bardzo podobnego w kolorze do oryginalnego. Żeby równo go nałożyć zleciłem wydrukowanie specjalnych pojemników które nie pozwolą wsadzić czapy nierówno
<brak linka>
Myślałem też o tym, żeby w niektórych przypadkach korzystać z gołym prockiem z taką ochroną jak jest w Atholnach - można by też wypełnić czymś środek tak, żeby cała powierzchnia była płaska
<brak linka>
(CO ZE STARYM IHS)
Jak już jesteśmy po skalpowaniu i mamy ten mały kawałek metalu w ręku - TUTAJ SZOK, ZAWSZE MYŚLAŁEM, ŻE TO ALUMINIUM
LOL, który jest wykonany z MIEDZI powlekanej niklem. możemy się trochę pobawić Zanim jeszcze zdjąłem pierwszy czepek z Tuala zleciłem zrobienie od zera grubszej całkowicie miedzianej czapy. Teraz wiem, że niepotrzebnie bo te oryginalne i tak są miedziane (ile z Was o tym wiedziało, przyznać się
) .<brak linka> <brak linka> <brak linka>
Przymiarka na procku (IHS wymaga szlifowania jeszcze)
<brak linka>
Jak wiadomo miedź przewodzi ciepło dobrze, ale nikiel nas trochę ogranicza... Goła miedz nie wygląda ciekawie (po samym szlifowaniu spoko, ale po czasie staje się czarna) dlatego dałem część z nich do ozłocenia
- to będą czapy do najszybszych SL6BY TualGodów (166 MHZ) i TualGodów+ (166 MHz bez podnoszenia vCore)<brak linka>
<brak linka>
Dla porównania ze zwykłym nieruszanym SL6BY:
<brak linka>
<brak linka>
oraz do osrebrzenia! (srebro przewodzi ciepło nawet lepiej niż miedź!) - to znowu z przeznaczeniem dla SL6BX - TualWarrior'ów.
<brak linka>
Te po chemicznym zdjęciu niklu z czystą miedzią zostawiam sobie dla "najwolniejszych" SL6BW - TualSlave'ów
Eksperymentowałem też z Niklowanie, cynowaniem i chromowaniem... niestety nigdzie w pobliżu nie znalazłem uslug brązowienia
Myślę też jakby to wyglądało gdyby powlec (np te szybsze Celerony) CZARNYM NIKLEM
Zostaje nam kwestia oznaczania procków... jak wiadomo zbieram same wyselekcjonowane pod OC
Do tej pory pisałem te specyfikacje pisakiem... ale po nałożeniu pasty trzeba było wszystko przepisywać... - bez sensu...
<brak linka>
<brak linka>
Na końcu wpadłem na pomysł by wygrawerować możliwości technicznie na tych wszystkich czapach
- teraz już nie ma potrzeby przepisywania czegokolwiek <brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka> <brak linka> <brak linka> <brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
<brak linka>
WSZYSTKO PO DELIDZIE:
<brak linka>
<brak linka>
Początkowo kleiłem czapy o "na oko" i jak widać wyszło tragicznie
<brak linka>
RÓŻNE PASTY I CIEKŁY METAL!
Samo odsłonięcie rdzenia daje nam możliwość mocniejszego schłodzenia procesora. Do tego celu postanowiłem użyć najlepszych rozwiązań na rynku:
1) Do testów "na szybko" zawsze używam modyfikowanego [url]https://www.quietpc.com/cnps7000b-cu] ZALMANA CNPS7000-CU [/url] z termopadem Thermal Grizzly Carbonaut 32x32x0, 2 mm - tylko z prockami z czapą
2) Do testów z pastą termoprzewodzącą użyłem chyba najlepszej możliwej Pasty Thermal Grizzly Kryonaut Extreme
3) Ciekły metal posłużył mi od THERMAL GRIZZLY Conductonaut
Używane przeze mnie chłodzenia:
<brak linka>
- ZALMANA CNPS7000-CU (full miedź kładziony na procek bez klipsa)
- Igloo 2520 (miedziana podstawka reszta aluminium)
- Thermaltake Mini Typhoon (Full miedz z dorobionym klipsem)
- Cooler Master HCC-001 (jeden z pierwszych rozwiązań full copper pod s370)
- Cooler Master HAC-V81 X Dream (miedziana podstawka reszta aluminium)
- AKASA 824CU (miedziana podstawka reszta aluminium)
- Ten malutki low profile (cały miedziany)
jak myślicie, które wypada najlepiej?
<brak linka> - ciekły metal na procku
Więcej na temat wyników będzie w odpowiednim dziale "Overclocking Pentium III" - <brak linka>
Tutaj tylko na szybko filmiki z najlepszymi osiągnięciami dzięki zdjęciu czapy i użyci ciekłego metalu.
<brak linka> - Tual 1, 40GHZ na 1900 MHz!!!
<brak linka> - Tual 1, 26GHz na 1950 MHz!!!
Sam ciekły metal w moim przypadku bardzo dobrze się sprawdza! Z plusów jakie zauważyłem:
- Jest bardzo ale to bardzo wydajny - jedna kapka starcza na kilka rdzeni.
- Bardzo fajnie się rozprowadza po powierzchni - ważne tylko żeby było ona bardzo dobrze wyczyszczona (IPĄ) i sucha!
- Może być nałożony na procek i nie wysycha (chyba nigdy?) co jest bardzo praktyczne jak co chwile coś innego testujesz i sprawdzasz.
- Daje nieporównywalnie lepsze wyniki niż inne metody przewodnictwa ciepła.
Ma też swoje minusy:
- Nie zastosujemy go w ekstremalnym OC (więc ciekły azot, czy nawet suchy lód odpada).
- Nie można stosować go na aluminiowych powierzchniach.
- Trzeba być ostrożnym przy aplikacji (przewodzi prąd!!!)
- Zostawia ciemny ślad na miedzianych powierzchniach (trzeba trochę przeszlifować i jest git)
Do niektórych procków stosowałem zwykłe pasty w innych jest ciekły metal. tam gdzie ciekły metal dla bezpieczeństwa lakierowałem okolice rdzenia specjalnym lakierem ochronnym do PCB!
(CZY TO SIĘ OPŁACA?)
Jeśli chciałby ktoś samemu coś takiego robić to opłacalność takiej zabawy jest totalnie, absolutnie, zdecydowanie zerowa!
Cały proces był bardzo kosztowny... nie chcę nawet podliczać ile kosztowała produkcja samego Tualadelidinatora... Koszt jednorazowego pozłacania po zdjęciu niklu to około 35 zł, Grawer to kolejne 30 zł (mechaniczny) lub 40 zł (laserowy). Przy większej ilości procków to już się trochę nazbiera, jednak jestem zdania, że wyjątkowe CPU wymagają szczególnego traktowania Żeby się tak całkiem nie ośmieszać to dodam tylko, że same procki w 80 % kupowałem za grosze te 10 lat temu więc nieopłacalności całego projektu jakoś się równoważy z obecnymi cenami na rynku (CZY WARTO TO ROBIĆ)
No i w końcu odpowiedź na najważniejsze pytanie. Czy warto to robić?
Odpowiedź jest zależna od tego co z prockiem robisz.
Jeśli nie podkręcasz - ZWYCZAJNIE NIE WARTO. i NIE MA NAWET CO O TYM MYŚLEĆ (no chyba, że chcesz sobie ozłocić lub posrebrzyć IHS bo ładniej wygląda).
Jeśli używasz procka do OC - ZDECYDOWANIE TAK!!! Możesz zyskać sporo dodatkowych megaherców i znacznie ochłodzić procek (nawet -10 stopni mniej)
Polecam się wszystkim, którym temat się spodobał i chcieliby sobie "odświeżyć" swoje procki
<brak linka>
. a ten P4, a nie ważne... Czy graver nie wpływa na gorsze oddawanie ciepła? W porównaniu z czystym IHS?